MT5718無線充電接收端芯片符合最新Qi2.2標(biāo)準(zhǔn)，采用電磁耦合技術(shù)，支持MPP、EPP與BPP全協(xié)議兼容。得益于先進(jìn)的開發(fā)工藝，其封裝尺寸僅為2.5mm×3.3mm。在特定私有協(xié)議下，該芯片最高可支持60W無線充電。其高功率密度與小型封裝尺寸的設(shè)計極大縮小占板面積，有助于手機等電子設(shè)備實現(xiàn)更緊湊、輕薄的工業(yè)設(shè)計，從而為客戶帶來更具性價比的解決方案，可廣泛應(yīng)用于手機、充電寶、平板電腦等電子設(shè)備。

• 輸出功率最高60W（20V /3A）
  

• 支持最高10W反向充電

• 內(nèi)置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP 16KB ROM

• AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97%

• 電流電壓精度<1%

• 支持Qi2.2，支持85K~500KHZ工作頻率

• GPIO同時支持1.2V和1.8V接口

• 反向充電模式集成雙路ASK解調(diào)電路

• 反向充電Q值檢測精度<2%

• OVP/OCP/OTP/SCP等多種保護(hù)功能

• 全協(xié)議兼容：MPP、EPP、BPP

無線充電行業(yè)當(dāng)前面臨協(xié)議碎片化、對位精度不足與能效轉(zhuǎn)換受限等多重挑戰(zhàn)。MT5718無線充電接收端芯片憑借其全面協(xié)議兼容能力，完整支持MPP、EPP及BPP等主流標(biāo)準(zhǔn)，從系統(tǒng)層面有效解決了跨品牌設(shè)備間的兼容性問題。

• 小尺寸低成本：2.5mm×3.3mm

除少數(shù)外部無源元器件之外，MT5718集成了無線充電接收端所需的所有元器件，芯片尺寸2.5mm×3.3mm，占板面積較小，讓手機等設(shè)計更加緊湊美觀，更便于防水防塵設(shè)計。

• 高效率：AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97%

無線充電技術(shù)正處于從基礎(chǔ)功能完善向卓越用戶體驗升級的關(guān)鍵發(fā)展階段。隨著Qi2.2標(biāo)準(zhǔn)的正式發(fā)布與MPP協(xié)議的廣泛應(yīng)用，無線充電產(chǎn)業(yè)已邁入高速成長期。具備全協(xié)議兼容、小尺寸封裝與優(yōu)異成本效益的新一代無線充電芯片，正在重塑行業(yè)對無線充電的定位——使其從特定場景的補充方案，演進(jìn)為穩(wěn)定可靠、高效便捷的主流用電方式。